ASML, Intel, Qualcomm и TI се кълнат във важността си на световния пазар на интегрални схеми

Известни компании за интегрални схеми демонстрираха своите авангардни технологии на петото Китайско международно изложение за внос, подчертавайки значението на Китай в световната верига за полупроводници на фона на външни несигурности.

Компании за интегрални схеми от Съединените щати, Япония, Холандия, Южна Корея и други страни разположиха големи щандове на CIIE, което приключи в Шанхай в четвъртък.

Експерти казват, че мащабното им участие отразява ентусиазма им да се включат в най-големия пазар на полупроводници в света.

Шен Бо, старши вицепрезидент на холандската компания за полупроводниково оборудване ASML и президент на ASML China, заяви: „Това е четвъртият път, когато ASML участва в CIIE и се надяваме да използваме платформата, за да демонстрираме непрекъснато нашата откритост и сътрудничество.“

В момента ASML разполага с 15 офиса, 11 складови и логистични центъра, три центъра за разработка, един център за обучение и един център за поддръжка в континентален Китай, където над 1500 местни служители управляват операциите.

Китай ще продължи да играе ключова роля в развитието на силно съвместна глобална полупроводникова индустрия, заяви ASML.

Texas Instruments, американска компания за чипове, използва CIIE, за да обяви разширяването си в Китай. TI разширява капацитета си за сглобяване и тестване в Ченгду, провинция Съчуан, и извършва автоматизирани подобрения в своя център за дистрибуция на продукти в Шанхай.

Дзян Хан, вицепрезидент на TI и президент на TI China, заяви: „Развълнувани сме да предложим на нашите клиенти по-силна локална поддръжка, да отговорим на техните нужди бързо и ефикасно и да им помогнем да успеят. Разширяването... допълнително подчертава дълбокия ни ангажимент да подкрепяме нашите клиенти в Китай.“

По-конкретно, TI обяви инсталирането на инструменти във втората си фабрика за сглобяване и тестване в Ченгду, за да се подготви за бъдещо производство. След като заработи напълно, съоръжението ще увеличи повече от два пъти настоящия капацитет за сглобяване и тестване на TI в Ченгду.

На CIIE, TI демонстрира как нейните аналогови и вградени продукти и технологии за обработка помагат на производителите да стимулират иновациите в зелените мрежи, електрическите превозни средства и роботизираните системи.