ASML, Intel, Qualcomm, TI се кълнат в важността на световния пазар на IC

Известни компании за интегрални схеми демонстрираха своите авангардни технологии на петото Китайско международно изложение за внос, подчертавайки значението на Китай в глобалната индустриална верига за полупроводници на фона на външна несигурност.

IC компании от Съединените щати, Япония, Холандия, Южна Корея и други страни поставиха големи щандове на изложението CIIE, което приключи в Шанхай в четвъртък.

Тяхното широкомащабно участие отразява ентусиазма им да се включат в най-големия пазар на полупроводници в света, казаха експерти.

Шен Бо, старши вицепрезидент на холандската компания за полупроводниково оборудване ASML и президент на ASML Китай, каза: „Това е четвъртият път, когато ASML участва в CIIE и се надяваме да използваме платформата, за да демонстрираме непрекъснато нашата откритост и сътрудничество.“

В момента ASML има 15 офиса, 11 складови и логистични центъра, три центъра за развитие, един център за обучение и един център за поддръжка в континенталната част на Китай, където повече от 1500 местни служители управляват операциите.

Китай ще продължи да играе важна роля в стимулирането на развитието на силно съвместна глобална полупроводникова индустрия, каза ASML.

Texas Instruments, американска компания за чипове, използва CIIE, за да обяви експанзията си в Китай.TI разширява капацитета си за сглобяване и тестване в Чънду, провинция Съчуан, и извършва автоматизирани надстройки на своя център за дистрибуция на продукти в Шанхай.

Джианг Хан, вицепрезидент на TI и президент на TI Китай, каза: „Ние сме развълнувани да предложим на нашите клиенти по-силна местна поддръжка, да отговорим на нуждите им бързо и ефикасно и да им помогнем да успеят. Разширяването... още повече подчертава нашия дълбок ангажимент да поддържаме нашите клиенти в Китай."

По-конкретно, TI обяви инсталирането на инструменти във втората си фабрика за сглобяване и тестване в Чънду, за да се подготви за бъдещо производство.След като заработи напълно, съоръжението ще удвои повече от сегашния капацитет за сглобяване и тестване на TI в Чънду.

На изложението CIIE TI ​​показа как неговите аналогови и вградени продукти и технологии за обработка помагат на производителите да стимулират иновациите в екологичните мрежи, електрическите превозни средства и роботизираните системи.